Каким припоем паять микросхемы

Как припаять позолоченную микросхему? 142ЕН12, К133, К564 и др.

Dendy: Стабилизаторы напряжения серии 142, в планарных металлокерамических корпусах с планарными выводами используются, главным образом, как сырьё для получения драгоценных металлов, хотя они не обладают большой ценностью (по сравнению с КМ-5Б). Однако, я решил использовать микросхему 142ЕН12 для создания стабилизатора тока. Известно, что эта микросхема является функциональным аналогом LM317. Не путайте 142ЕН12, К142ЕН12 и КР142ЕН12 — у них разные корпуса! Микросхемы К142 (именно планарные) использовались в блоках питания компьютеров ДВК-3, а также в различных приборах военного назначения, наряду с другими планарными микросхемами. Разумеется, все микросхемы предназначены только для печатного монтажа, навесной монтаж не допустим. Для микросхемы 142ЕН12 создан рисунок на печатной плате. Формовку (гибку) выводов микросхемы можно произвести с помощью плоскогубцев. Затем микросхему нужно красиво припаять. Для этого можно закрасить маркером те участки вывода, на которые не должен попасть припой. Затем облудить печатную плату и выводы микросхемы (только концы выводов, не допуская попадания припоя на корпус). И, наконец, закрепить микросхему на печатной плате винтами диаметром 2 мм и припаять. Затем смыть краску спиртом. Какой припой рекомендуется для пайки позолоченных деталей? ПОС-61 или сплав Розе? Поделитесь опытом, пожалуйста.

ratter: А зачем так сложно? Просто для красоты? Из припоев я бы взял проволочный, диаметром 0,5 мм. С флюсом внутри. Канифоль в топку. Жидкий флюс не помешает, к сожалению не могу назвать марку того, чем пользуюсь на работе. Наизусть не помню. Залуживать я не стал бы, позолота ведь. Жидким флюсом можно смазать контактные площадки, залуженные конечно. Но без избытка припоя. Если таковой наблюдается, убрать к примеру оплеткой. Далее хорошим паяльником и проволокой. Припой на паяльник не набирать, а пользоваться проволокой. Примерно так я паяю СМД-микросхемы и детали. Да кстати, сплав Розе ИМХО не стоит.

Vygandas: Сплав Розе применялся для лужения печатных плат из советского текстолита, изо боязни отслоения дорожек. Микросхемы серии 142ЕН к плате не прикручивались а только приклеевались и то при надобности, для лучей устойчивости к вибрации. Они прикручивалис только к радиаторам.

Dendy: ratter пишет: Просто для красоты? Для надёжности, точности и долговечности. Жидкий флюс не помешает, к сожалению не могу назвать марку Есть жидкий флюс "Ф-64". Химический состав его — пока не знаю. Пожалуй, вы правы — не стоит лудить выводы микросхемы. Достаточно того припоя, который покроет поверхность печатной платы. Остаётся только нагреть вывод микросхемы — и всё, она припаяна.

Dendy: Может быть, у кого нибудь есть фотография прибора с микросхемой 142ЕН5, К142ЕН8Б (она же LDK19) или 142ЕН12 (она же К47)?

ratter: Когда я перепаиваю СМД-микросхемы, то после удаления дефектной я убираю оплеткой весь припой с контактных дорожек. То есть дорожки остаются залуженными с мин. количеством припоя. На одну конт. площадку наношу немного припоя, закрепляю на ней микросхему, а потом припаиваю остальные. Станция Ersa.

UWR: Dendy пишет: Может быть, у кого нибудь есть фотография прибора с микросхемой 142ЕН5, К142ЕН8Б Собственно опытный "ratter " Вам уже все рассказал, кроме ЕН5 и ЕН8 ранее были ЕН1 и ЕН2, у них ширина выводов была 0,5 мм, если Вас очень сильно заботит оставшаяся позолота на контактах, то надо потренироваться на чем-либо, сам я паял и те и эти неоднократно,спирто-канифольный флюс и переточенное жало (лучше откованное) паяльника, температуру подбираем под припой, лучше ПОС-60, блестит лучше -), все излишки — это заранее набранный на жало припой. Только практика, ничего особенного сложного нет. А вот припаять от гибридной МС золотой волосок к площадке, от которой он отвалился, и без станнции, тут надо что-то изобресть . -)

Читайте так же:

Как сделать хромирование в домашних условиях

Виктор Ф: Dendy пишет: Может быть, у кого нибудь есть фотография Выкладывал в одной из тем. Сами сканы стер, а оригинал (плата) где то в мусоре валяется))))))))))) Разницы в пайке золоченых и обычных выводов не наблюдается. Правда попадались конечно микросхемы, которые без дополнительных ухищрений не паялись)))))))))))

Пантелеич: Dendy, я так и не понял, какие проблемы с пайкой позолоченных микросхем? Я их паяю точно так же, как и любые другие. Вот тут мне под руки попала старая макетка, где я среди 155 серии использовал 514: Или вот приёмник, с транзисторной сборкой 125НТ1: Если покопаться, можно ещё что-то найти. Трудностей с пайкой в домашних условиях не возникало.

Петр Васильевич: На заводах паяли припоем ПОС-61. Без проблем. Позолоченные выводы после смачивания флюсом (раствор канифоли в спирте) облуживались окунанием в ванну с расплавленным припоем.

vr: Надо тщательно соскоблить с выводов золото, а затем припаять, как непозолоченную.

Валерий Григорьевич: Берёшь паяльник и паяишь. просто так без вот этих разговорв. Или поговорить хочется?

Dendy: Всем спасибо за внимание, микросхему припаял красиво, стабилизатор тока работает. Припой — ПОС-61, проволока. Флюс — ЛТИ-120, то есть, раствор канифоли в спирте. Порядок действий: 1) Нанести флюс на плату, залудить контактные площадки, без избытка припоя. 2) Положить микросхему на плату, закрепить её ниткой швейной. 3) Осторожно нагреть контактные площадки паяльником, до расплавления припоя. 4) Убрать нитку. Позолоченные выводы паяются очень легко, в этом преимущество. Золото скоблить не надо!

Evgueni: Поздравляю, вы изобрели совершенно уникальную технологию пайки, осталось её только запатентовать.

LOKER: Dendy пишет: Припой — ПОС-61, проволока. Флюс — ЛТИ-120, то есть, раствор канифоли в спирте. Порядок действий: 1) Нанести флюс на плату, залудить контактные площадки, без избытка припоя. 2) Положить микросхему на плату, закрепить её ниткой швейной. 3) Осторожно нагреть контактные площадки паяльником, до расплавления припоя. 4) Убрать нитку. Позолоченные выводы паяются очень легко, в этом преимущество. Золото скоблить не надо! Ну тут можно уже начинать писать новый "Справочник радиолюбителя" для сериала МРБ. кроме шуток.

Пантелеич: Dendy пишет: закрепить её ниткой швейной К чему закрепить?! И потом, если уж надо закреплять то в таких ситуациях фиксируют клеем.

nnnn: Прибейте её гвоздём! А если серьёзно, то позолоченые выводы паяются так-же, как все остальные. Dendy пишет: Флюс — ЛТИ-120, то есть, раствор канифоли в спирте. ЛТИ-120 — это не только канифоль в спирте, но и весьма активные элементы. Триэтаноламин и диэтиламин присутствуют. Если паять ЕН-ки, то можно и не смывать. А если требуются малые утечки и т.д., то мыть надо обязательно спирто-бензиновой смесью. P.S. А знаете, откуда название ЛТИ-120 появилось? ЛТИ- это Ленинградский Технологический Институт им. Ленсовета. 120, столько лет институту на момент создания рецепта флюса исполнилось. 1828 год + 120 = 1948 год. Я в ЛТИ годик поработал в 1981-м и флюс этот однажды по оригинальному рецепту изготавливал. Сильная вещь! То, что сейчас под этим названием продаётся- это ерунда какая-то.

Dendy: Ну, что ж. Буду изготавливать ЛТИ-120 по оригинальному рецепту! ПОдскажите, пожалуйста, в какой литературе описаны составы флюсов. А может случиться так, что спирто-бензиновая смесь повредит пластмассовые корпуса радиоэлементов? А ещё хотелось бы узнать состав флюса "ЗИЛ-2". Флюс предназначен для пайки припоями на основе висмута (сплавы Розе, Вуда). Хороший результат получен при лужении печатной платы сплавом Розе.

Читайте так же:

Единица ремонтной сложности оборудования это

Виктор Ф: Dendy пишет: Буду изготавливать ЛТИ-120 по оригинальному рецепту! А стоит ли?))))))))) Всю жизнь канифолью паяю, ну спиртом или ацетоном разведу — что под руку попадется)))))))))). Как то во времена перестройки друг привез из отпуска суперфлюс — замучались после него платы отмывать — пришлось выкинуть и платы и сам пузырек))))))))

Пантелеич: Виктор Ф пишет: Всю жизнь канифолью паяю Вот это правильно! Канифоль можно растолочь в порошок и растворить в спирту (по вкусу). А для SMD рекомендую индикаторный флюс-гель ТТ. В небольших количествах его можно и не смывать, хотя он и легко смывается.

Каким припоем паять микросхемы?

15232

Работа с микросхемами является очень деликатной, так как это сложные устройства, в которых имеется множество контактов. Все они выполнены в достаточно маленьких размерах, так что если нужно что-то спаять, то здесь требуется подбирать соответствующие оборудование и расходные материалы, не говоря уже об опыте работы с подобными вещами. Естественно, что для облегчения работ нужно, чтобы температура припоя была относительно низкой, чтобы температурным воздействием не повредить другие детали, находящиеся рядом. Выбирая, какой припой использовать для пайки микросхем, нужно уделить внимание его качеству. Даже при высокой стоимости он будет вполне оправдан, так как во время пайки подобного рода используется относительно небольшое количество материала.

Использование припоя при пайке микросхемы

Припой используется как в частной сфере, среди множества радиолюбителей, так и при заводском производстве и в ремонтных мастерских. В отличие от других разновидностей, подбирая каким припоем паять микросхемы, нужно обращать внимание не на крепость, температурную стойкость и другие механические параметры. Здесь больше важна электропроводность, свойства спаивания и температура плавления.

Подходящие марки

Существуют различные виды припоев для пайки, но стоит выделить наиболее подходящие для работы с микросхемами, которые можно найти на современном рынке. Одним из наиболее распространенных вариантов является ПОС 61. Он имеет следующий химический состав:

Химических элемент	Соотношение в составе, %
Олово	61
Свинец	38,5
Железо	0,02
Висмут	0,01
Сурьма	0,05
Никель	0,02
Сера	0,02

Технические характеристики материала выглядят следующим образом:

Температура расплавления, градусы Цельсия	Плотность наплавленного материла, г/см в квадрате	Теплопроводность	Сопротивление разрыву	Удлинение, %	Вязкость ударная, кгс/см в квадрате
189	8,5	0,12	4,3	46	3,9

Также может использоваться аналог из той же серии ПОС 30. Он уступает по качествам, но обладает достаточно низкой температурой плавления, чтобы обеспечить комфортные условия проведения работ. Состав его практически не имеет примесей:

Химических элемент	Соотношение, %
Олово	30
Свинец	70

Технические характеристики данной марки выглядят следующим образом:

Параметр	Единицы измерения	Значение
Температура плавления	градусы Цельсия	183
Плотность наплавленного материала	кг/ метр кубический	10,1
Удлинение относительное	%	58
Сопротивление механическое на разрыв	Мпа	32
Интервал кристаллизации	градусы	73

Критерии выбора

Помимо этого существуют и другие марки, так что у людей часто возникает вопрос, какой припой выбрать для микросхем, исходя из параметров. В первую очередь нужно обращать внимание на проводимость состава. Если у него большое сопротивление, то для сложных схем он может не подойти. Для обыкновенной домашней пайки критерии не столь существенны, но если предстоит серьезная работа, то лучше обращать внимание на серебряные припои, а не на оловянно-свинцовые, хотя они и дешевле.

Одним из важных параметров является температура плавания. Тут не нужна высокая крепость и сама температура на схеме не будет подыматься не выше сотни градусов. При низкой температуре плавления припой лучше расплавляется и схватывается на поверхности. Также проще обирать остатки, которые могут налипнуть при неаккуратном обращении.

Читайте так же:

Гердана из бисера своими руками

Лучше если материал будет выполнен в виде прутка или проволоки, так как это более удобно в практическом применении. Ведь нужно отмерять относительно небольшие порции, поэтому, необходимо иметь возможность взять паяльником минимальное количество материала.

«Важно!
Всегда нужно иметь запас флюса для того припоя, который будет использоваться.»

Особенности пайки

Выбирая, какой припой лучше выбрать для пайки SMD стоит учитывать, что сам процесс спаивания имеет некоторые отличия. Во-первых, для работы нужно подобрать тонкий паяльник, у которого было острое плоское жало. Его мощность не должна слишком превышать температуру плавления расходного материала. Нужно обильно использовать флюс, чтобы улучшить скорость и надежность соединения.

Одной из главных особенностей является чистка микросхемы после спаивания. На ней могут остаться лишние частицы припоя, которые следует собрать, чтобы не получилось короткого замыкания. Это могут быть как случайно оброненные капли, так и просто расплывшиеся массы припоя, если его взяли слишком большое количество. Для этого используется специальная оплетка из меди. Это еще одна из причин по которой температура плавления расходного материала должна быть минимальной.

Каким припоем паять микросхемы?

Каждое современное электронное устройство работает благодаря микросхемам различного размера и сложности. Ни одно изделие не может работать вечно. Микросхемы ремонтируют с помощью пайки. Работа с ними – это достаточно сложное деликатное занятие. Из-за большого количества контактов расположенных максимально близко друг к другу, их пайка требует максимальной аккуратности и осторожности.

Для пайки микросхем не подойдет обычный паяльник, для этого нужно приобретать специализированное оборудование. Также особого внимание требуется выбор расходного присадочного материала. Для того чтобы на максимально возможный уровень облегчить работу требуется использовать припой с относительно низкой температурной отметкой плавления. Огромную роль на итоговый результат пайки оказывает качество расходного материала. Естественно, что его стоимость достаточно высокая, но она вполне оправдывается высоким качеством. Также стоит отметить, что для пайки контактов в микросхемах не требуется большое количество припоя, что позволит использовать одну упаковку вещество достаточно долго.

Существует большое количество разнообразных моделей припоев, которые отличаются друг от друга химическим составов, физическими свойствами и, несомненно, качеством. Это обусловлено их широким спектром использования. Припой для пайки микросхем используется повсеместно как любителями и частными профессионалами, так и на огромных масштабных производствах.

Выбор присадочного материала для работы с микросхемами достаточно сильно отличается от подбора материала для обычной пайки. Здесь в первую очередь требуется обращать внимание не на свойство прочности, а на стойкость к воздействию высоких температур, способность проводить электрический ток и т.д.

Наиболее популярные модели припоев для пайки микросхем

Различных моделей припоев от разнообразных производителей, основное назначения которых заключается в работе с контактами микросхемы, очень много. Можно отдельно выделить пару отечественных моделей популярных в нашем государстве. Одной их таких является припой для микросхем ПОС 61. Его химический состав очень разнообразен и выглядит следующим образом (значения указаны в процентном соотношении):

Sn – 61;
Pb – 38.5;
Fe – 0.02;
Bi – 0.01;
Sb – 0.05;
Ni – 0.02;
S – 0.02.

Такой набор элементов в химическом составе расходного присадочного материала позволяет ему обрести следующие физически свойства и механические характеристики:

вещество начинает подвергаться процессу плавления при достижении температурной отметки равной 189 градусов по Цельсию;
плотность наплавленного припоя на один квадратный сантиметр равна примерно восьми с половиной граммам;
материал способен удлинятся относительно самого себя примерно на 45-47%;
ударная вязкость материала равна 3,9 килограмм на один квадратный сантиметр площади наплавленного вещества.

Читайте так же:

Изготовление рукоятки для ножей своими руками

В качестве альтернативы вышеописанному припою можно использовать модель ПОС 30. По общему уровню качества он достаточно сильно уступает предыдущей модели, однако низкая температура плавления позволяет создать комфортные условия для пайки микросхем. Его химический состав состоит всего лишь из двух компонентов (значения в процентном соотношении):

Sn – 30;
Pb – 70.

Этот несложный состав обеспечивает припою следующие технические характеристики:

вещество начинает подвергаться плавлению при достижении температурной отметки в 183 градуса по Цельсию;
плотность наплавленного припоя на один кубический метр равняется десяти килограммам;
припой способен удлиняться относительно самого себя почти на шестьдесят процентов.

Как выбирать?

Естественно, что не следует ограничиваться двумя вышеописанными моделями. Для каждого конкретного случая может понадобиться использование присадочного материала определенного химического состава для обеспечения нужных физических свойств и механических характеристик. Следует выбирать ту или иную модель припоя исходя из необходимых вам свойств.

В первую очередь нужно обращать внимание на значение проводимости электрического тока. Если сопротивление, которым он обладает, достаточно низкое, то его использование в пайке сложных микросхем будет невозможно. Конечно же, для небольших паяльных работ, выполняемых в домашних условиях, можно использовать самый простой и недорогой вариант. Но если предстоит выполнять масштабные работы, то лучше всего купить припой, в основе химического состава которого лежит серебро.

Также очень важной характеристикой является значение температуры, при достижении которой вещество начинает подвергаться плавлению. Так как рабочая деятельность практически любой микросхемы редко когда происходит при температурах превышающих сотню градусов по Цельсию, то и использовать лучше расходный материал с низкой отметкой плавления.

Стоит уделять внимание форме материала. Лучше всего если он будет реализован в форме трубки или стержня, так как такие формы способны обеспечить максимальный комфорт при работе. С их помощью очень легко взять паяльником минимально требуемое количество вещества.

Особенности проведения паяльных работ с микросхемами

При покупке той или иной модели припоя стоит учитывать, что пайка микросхем имеет некоторые различия относительно работ с изделиями более большого размера. Для работы маленькими контактами нужно использовать небольшой паяльник с острым жалом плоской формы. Рабочая мощность ни в коем случае не должна превышать температурную отметку плавления расходного материала. Для улучшения качества итогового результата работы в обязательном порядке нужно использовать флюс в большом количестве.

Самое главное отличие паяния микросхем от работ с другими изделиями является то, что любая микросхема нуждается в очистке излишков расходного материала после выполнения работ. Это следует выполнять для того, чтобы во время работы микросхемы исключить шанс возникновения возможного короткого замыкания. Этот процесс выполняется с помощью медной оплетки, это также одна из особенностей, которая требует проведения работ при невысоких температурах.

Популярные флюсы для пайки радиодеталей

Пайка — процесс соединения элементов электрической схемы между собой, требующий использования специальных инструментов и присадочных материалов, одним из них является флюс. В соответствии с общепринятыми правилами он должен иметь низкую температуру плавления и небольшой удельный вес. Только при сочетании этих свойств флюсы для пайки радиодеталей смогут глубоко проникнуть в структуру соединяемых элементов, обеспечивая тем самым необходимое качество соединения.

Основные требования к материалу

Для получения качественного соединения радиодеталей их поверхность должна быть очищена от оксидной пленки и жира. Именно для решения этой задачи и используются флюсы, к которым предъявляются следующие требования:

Читайте так же:

Зачем смазывать бур перфоратора

Они не должны вступать в химические реакции с припоем.
Эффективное удаление загрязнений с поверхности соединяемых деталей.
Способность увеличивать текучесть припоя по поверхности соединяемых элементов и их смачивание.
Остатки флюса должны легко удаляться.
Температура плавления должна быть ниже в сравнении с аналогичным параметром припоя.

Сегодня все флюсы для пайки микросхем и других радиодеталей принято делить на две группы: химически активные и нейтральные.

Активные смеси

В их состав входят реагенты на основе кислот, например, соляной или ортофосфорной. Такие материалы эффективно устраняют окислы и жировую пленку, но после завершения пайки необходимо тщательно очистить место соединения. В противном случае возможна быстрая коррозия металла. Активные флюсы в радиоэлектронной промышленности стараются использовать максимально реже, так как они негативно влияют и на текстолит печатных плат.

При работе с ними необходимо проявлять максимальную осторожность, так как попадание на кожный покров кислотосодержащих веществ может вызвать ожог, а пары весьма токсичными. Наиболее популярными среди активных флюсов являются бура, хлористый цинк, нашатырь, а также ортофосфорная и паяльная кислоты.

Пассивные вещества

Представители этой группы хорошо справляются с жировыми загрязнениями, но не столь эффективны в борьбе с оксидными пленками. Все они являются органическими соединениями и не способны вызывать коррозию, что позволяет защитить радиоэлементы от окисления. Пары большинства пассивных материалов опасны для человека, кроме ЛТИ-120, в составе которого нет вредных компонентов.